隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)向L3級(jí)及以上快速演進(jìn)，智駕芯片正成為決定系統(tǒng)性能上限的核心要素。不同于傳統(tǒng)車載MCU，新一代智駕芯片需要同時(shí)滿足三重嚴(yán)苛要求：每秒數(shù)百TOPS的澎湃算力以處理多傳感器融合數(shù)據(jù)；5W以內(nèi)的超低功耗保障系統(tǒng)穩(wěn)定性；以及滿足ASIL-D功能安全等級(jí)的實(shí)時(shí)響應(yīng)能力。這一技術(shù)門檻催生了全新的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局——既有芯片巨頭通過先進(jìn)制程工藝持續(xù)突破算力邊界，也有創(chuàng)新企業(yè)憑借異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)實(shí)現(xiàn)能效比的顛覆性優(yōu)化。
當(dāng)前技術(shù)路線已呈現(xiàn)明顯分化：英偉達(dá)為代表的GPU架構(gòu)憑借并行計(jì)算優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)高階智駕市場(chǎng)；地平線等企業(yè)則專注于BPU神經(jīng)處理單元，在Transformer模型加速上建立差異化優(yōu)勢(shì)；而Mobileye的視覺優(yōu)先方案仍在L2+市場(chǎng)保有獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力。隨著2025年城市NOA功能進(jìn)入普及期，芯片算力需求正從100TOPS向1000TOPS躍進(jìn)，這場(chǎng)關(guān)乎自動(dòng)駕駛"大腦"的芯片競(jìng)賽已進(jìn)入白熱化階段。
包括上面提到的這些企業(yè)，以下會(huì)盤點(diǎn)業(yè)內(nèi)活躍的16家智駕芯片企業(yè)（企業(yè)排名不分前后）。
高通
成立于 1985 年，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣地亞哥，是全球最大的無線通信芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一。2014 年組建 Qualcomm Technologies, Inc. 汽車事業(yè)部，2021 年將“驍龍數(shù)字底盤”上升為集團(tuán)級(jí)戰(zhàn)略，全面覆蓋座艙、智駕、網(wǎng)聯(lián)與云服務(wù)。截至 2025 年，高通汽車業(yè)務(wù)員工約 7000 人，其中中國(guó)區(qū)占比 40%，與 40+ 主機(jī)廠、150+ Tier-1 建立合作。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：智能駕駛：Snapdragon Ride 系列 SoC、Flex 可插拔平臺(tái)、視覺/雷達(dá)/激光雷達(dá)算法棧；智能座艙：第四代/第五代驍龍座艙平臺(tái)（SA8295P/SA8797P）；車載網(wǎng)聯(lián)：5G/V2X 基帶、Wi-Fi 6E/7、高精定位。云端協(xié)同：Car-to-Cloud OTA、AI DevOps、車端大模型推理。
-核心產(chǎn)品：
-表現(xiàn)：累計(jì)汽車芯片出貨：截至 2025 年 7 月突破 4.5 億顆，座艙平臺(tái)市占率 65%（Counterpoint）。 智駕落地：SA8650 配套車型 2025 年交付目標(biāo) 120 萬輛；Ride Flex 獲寶馬 2028 年 L3 車型平臺(tái)級(jí)定點(diǎn)。
英偉達(dá)
1993 年 2 月 17 日，黃仁勛與兩位合伙人用 4 萬美元在加州圣克拉拉創(chuàng)立 NVIDIA，最初以“NV”命名，后取自拉丁語“invidia”正式注冊(cè)為 NVIDIA Corporation 。公司早期專注 PC 3D 圖形加速，1999 年推出全球首款 GPU GeForce 256，奠定現(xiàn)代圖形處理器標(biāo)準(zhǔn) 。如今，NVIDIA 已轉(zhuǎn)型為“全線計(jì)算公司”，總部仍位于圣克拉拉，在全球 50 余個(gè)國(guó)家/地區(qū)擁有約 3.6 萬名員工，2024 財(cái)年第三季度單季收入即達(dá) 180 億美元 。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：NVIDIA 的收入結(jié)構(gòu)清晰分為五大板塊：
1. 數(shù)據(jù)中心：GPU、DPU、CPU 及 AI 服務(wù)器系統(tǒng)，支撐生成式 AI 訓(xùn)練與推理；
2. 游戲產(chǎn)品：GeForce RTX 系列顯卡，覆蓋 2 億游戲玩家與創(chuàng)作者 ；
3. 專業(yè)可視化：Quadro、RTX A 系列，用于設(shè)計(jì)與數(shù)字孿生；
4. 汽車業(yè)務(wù)：DRIVE 系列自動(dòng)駕駛芯片與軟件棧 ；
5. OEM 及其他：嵌入式與 IP 授權(quán)。
其中數(shù)據(jù)中心已成為增長(zhǎng)引擎，2024 財(cái)年 Q4 該部門單季收入 184 億美元，同比激增 409% 。
-核心產(chǎn)品：面向汽車的 DRIVE 平臺(tái)按算力與場(chǎng)景分為：
- DRIVE Orin：254 TOPS，7 nm，已用于蔚來 ET7、小鵬 G9、理想 L9、沃爾沃 EX90、奔馳 EQS 等 30+ 款車型，累計(jì)在手定點(diǎn) 25 家主機(jī)廠。
- DRIVE Orin-X：升級(jí)版 508 TOPS，2024 年開始規(guī)模化上車。
- DRIVE Thor：700–2000 TOPS，5 nm，2025 年首發(fā)上車極氪 RT，隨后覆蓋吉利、比亞迪、奧迪、寶馬新一代平臺(tái)；單芯片可同時(shí)支持座艙、智駕與網(wǎng)關(guān)。
- Grace Hopper 超級(jí)芯片：面向 L4/L5 Robotaxi，2026 年量產(chǎn)，算力 1000+ TOPS，功耗控制在 150 W。
-表現(xiàn)：截至 2025 年 7 月，DRIVE 平臺(tái)累計(jì)路測(cè)里程 30 億公里，全球 25 家主機(jī)廠、70+ 款車型進(jìn)入量產(chǎn)或定點(diǎn)階段 。汽車業(yè)務(wù) 2024 財(cái)年?duì)I收 11.5 億美元，同比增長(zhǎng) 21%，預(yù)計(jì) 2027 年自動(dòng)駕駛芯片相關(guān)收入將突破 30 億美元 。與奔馳合作開發(fā)的 MBUX Hyperscreen（基于 Orin）已覆蓋 10 余款車型；與比亞迪合作的“天神之眼”高階智駕方案將于 2025 年 Q4 交付。
地平線
2015 年 7 月成立于北京；2024 年 10 月港交所主板上市（09830.HK）。專注“軟硬一體”的智駕計(jì)算方案 Tier-2，不做整車、不捆綁軟件，向主機(jī)廠/Tier-1 提供芯片、IP、工具鏈與參考方案。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：智駕芯片：征程系列（J2/J3/J5/J6）。
參考域控：Matrix、SuperDrive 高階智駕樣板間。
軟件棧：BPU 架構(gòu) + 地平線天工開物工具鏈，支持 OTA 與數(shù)據(jù)閉環(huán)。
-核心產(chǎn)品及成就：
Mobileye
成立于1999年，總部位于耶路撒冷，2017年被英特爾收購，2022年獨(dú)立上市。是全球最早量產(chǎn)ADAS芯片的“隱形冠軍”。公司專注“芯片+算法”打包模式，不做整車，而是把EyeQ SoC、感知算法和REM/RSS安全框架授權(quán)給Tier-1，再由整車廠集成。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：1. ADAS芯片與算法：向全球Tier-1銷售EyeQ系列SoC及配套感知算法，2024年該收入仍占公司營(yíng)收絕對(duì)大頭。
2. 高階自動(dòng)駕駛：SuperVision、ChauFFeur、Drive三條產(chǎn)品線覆蓋L2+到L4，支持高速/城區(qū)NOA及Robotaxi。
3. 眾包地圖與安全框架：REM（Road Experience Management）通過150萬輛已裝車EyeQ芯片實(shí)時(shí)更新高精地圖；RSS（Responsibility Sensitive Safety）為決策層提供可驗(yàn)證的安全邊界。
-核心產(chǎn)品：
-表現(xiàn)：累計(jì)汽車芯片出貨：截至 2025 年 7 月突破 4.5 億顆，座艙平臺(tái)市占率 65%（Counterpoint）。 智駕落地：SA8650 配套車型 2025 年交付目標(biāo) 120 萬輛；Ride Flex 獲寶馬 2028 年 L3 車型平臺(tái)級(jí)定點(diǎn)。
瑞薩電子
總部位于日本東京，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商。公司成立于 2002 年，由日立制作所、三菱電機(jī)和 NEC 的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)整合而成，目前在全球擁有約 2.3 萬名員工，并在日本、中國(guó)、馬來西亞等地設(shè)有晶圓廠與封測(cè)基地 。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：瑞薩圍繞“汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)”四大領(lǐng)域，提供從傳感器到執(zhí)行器的全信號(hào)鏈半導(dǎo)體方案 。
-核心產(chǎn)品：
-表現(xiàn)：全球汽車 MCU 市占率第一，2024 年車載芯片出貨量超 15 億顆 。2022 年收購 4D 成像雷達(dá)公司 Steradian，補(bǔ)齊雷達(dá)+視覺融合 ADAS 方案 。2024 年推出“Renesas 365”一站式開發(fā)平臺(tái)，覆蓋硅片選型到生命周期管理，縮短客戶上市周期 30% 。
黑芝麻智能
成立于2016 年，總部武漢，2024 年 8 月登陸港交所，號(hào)稱“國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)高算力智駕芯片第一股”。 Tier-2 智駕芯片及解決方案供應(yīng)商，以自研 ISP 與 NPU IP 為核心，提供從 ADAS 到 L4 的全棧算力平臺(tái)。已合作 49+ OEM 及 Tier-1（一汽、東風(fēng)、吉利、比亞迪、博世等）。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：1. 自動(dòng)駕駛芯片與域控：華山系列高算力 SoC、武當(dāng)系列跨域 SoC ；2. 解決方案：BEST Drive（L2-L4 自動(dòng)駕駛）、BEST Road（V2X 邊緣計(jì)算）；3. 軟件棧：自研工具鏈 BaRT + 端到端 BEV 感知算法。
-核心產(chǎn)品：1. 華山系列（高階智駕芯片）
- A1000：國(guó)內(nèi)首款量產(chǎn)車規(guī)級(jí)高算力芯片（58 TOPS INT8），支持L2+/L3級(jí)自動(dòng)駕駛，已應(yīng)用于領(lǐng)克、東風(fēng)等多款車型。
- A2000（2025年推出）：7nm工藝，支持Transformer模型，面向L3-L4級(jí)自動(dòng)駕駛，具備“通識(shí)智駕”能力，可擴(kuò)展至機(jī)器人等領(lǐng)域。
2. 武當(dāng)系列（跨域計(jì)算芯片）
- C1236：?jiǎn)涡酒С諲OA（領(lǐng)航輔助駕駛），適用于高性價(jià)比方案。
- C1296：行業(yè)首款艙駕一體芯片，整合智能座艙、自動(dòng)駕駛及車身控制功能。
-表現(xiàn)：A1000 系列累計(jì)出貨 > 25 萬顆；2023 年車規(guī)級(jí)高算力 SoC 出貨量全球第三。高速 NOA 方案已實(shí)現(xiàn)“全國(guó)高速 + 主要城市快速路”覆蓋；城市無圖 NOA 基于武當(dāng) C1296 完成功能驗(yàn)證。2024 年?duì)I收 4.74 億元，同比 +51.8%；毛利率由 24.7% 提升至 41.1%，實(shí)現(xiàn)上市后首年盈利 3.13 億元。
為旌科技
上海為旌科技有限公司成立于 2020 年 8 月，總部位于上海，并在深圳、北京、西安、杭州、珠海等地設(shè)有研發(fā)中心與辦事處。核心團(tuán)隊(duì)平均擁有 10–15 年芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾主導(dǎo)海思麒麟、高通驍龍等大規(guī)模 SoC 的架構(gòu)與量產(chǎn)，具備從 5 nm 先進(jìn)工藝到 AI 加速器、ISP、NPU 的全棧設(shè)計(jì)能力。公司定位為“高端智能感知芯片領(lǐng)導(dǎo)者”，聚焦“視覺 + AI”雙引擎，致力于把車規(guī)級(jí)算力普惠到 7–15 萬元主流車型。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：1. 智慧視覺——海山?系列：覆蓋 600 萬到 3200 萬像素端側(cè)/邊緣側(cè)芯片，已廣泛應(yīng)用于安防、視頻會(huì)議、機(jī)器人等場(chǎng)景；2. 智能駕駛——御行?系列：面向 L2+ 行泊一體及高速 NOA，提供從 8 TOPS 到 40 TOPS 的單芯片方案，支持 BEV + Transformer 原生加速。此外，公司配套提供為旌瑤光? ISP、為旌天權(quán)? NPU 及為旌星圖? 全棧工具鏈，形成算法—算力—場(chǎng)景閉環(huán)。
-核心產(chǎn)品：御行?系列已發(fā)布四款車規(guī)級(jí)芯片，全部通過 AEC-Q100 與 ISO 26262 ASIL-D 安全島認(rèn)證： - VS909：8 TOPS，面向基礎(chǔ) L2 功能（ACC / LKA / AEB）；
- VS919L：12 TOPS，單芯片行泊一體，支持高速 NOA；
- VS919：24 TOPS，集成 MCU，支持記憶泊車與代客泊車；
- VS919H：40 TOPS，2024 年 12 月發(fā)布，單芯片即可實(shí)現(xiàn)高速 NOA + 城區(qū)記憶行車，硬件成本較傳統(tǒng)“行車+泊車”雙芯片方案降低 40%，功耗 ≤ 10 W。
-表現(xiàn)：2024 年累計(jì)出貨超 100 萬顆芯片，其中智能駕駛 VS919 系列已在奇瑞、江淮、一汽等 10 余家主機(jī)廠定點(diǎn)，預(yù)計(jì) 2025 年上車 20 余款車型；2024 年 9 月完成近億元新一輪融資，由深創(chuàng)投、臨芯投資領(lǐng)投，資金將用于 7 nm 下一代芯片流片及產(chǎn)能爬坡； 2024 年 12 月 VS919H 獲得頭部主機(jī)廠 POC 項(xiàng)目認(rèn)可，成為 15 萬元級(jí)市場(chǎng)首個(gè)“行泊一體零溢價(jià)”量產(chǎn)方案。
星宸科技
星宸科技成立于 2017 年 12 月，總部位于廈門，2024 年 3 月 28 日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。公司脫胎于 MStar，核心團(tuán)隊(duì)擁有超過十年的 SoC 與 AI 芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，目前研發(fā)人員占比 77.8%，2024 年研發(fā)投入 6.02 億元，研發(fā)費(fèi)用率 25.6%。控股股東為聯(lián)發(fā)科（MediaTek）100% 控股的 Sigmastar Technology Inc.，公司定位為“全球領(lǐng)先的智慧視覺 AI SoC 供應(yīng)商”。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：星宸科技聚焦“芯片 + 算法 + 解決方案”一體化模式，業(yè)務(wù)橫跨三大賽道：1. 智能安防：IPC SoC、NVR SoC、消費(fèi)級(jí) AI 攝像頭芯片；2. 智能物聯(lián)：視頻對(duì)講、智能家居、機(jī)器人視覺 SoC；3. 智能車載：DMS、CMS、ADAS、行泊一體等車載 AI SoC。公司具備自主 IP（圖像、視頻、AI NPU、ISP）與先進(jìn) SoC 設(shè)計(jì)流程，可實(shí)現(xiàn)芯片+算法效率最大化。
-核心產(chǎn)品：
-表現(xiàn)：全球 IPC SoC 與 NVR SoC 市占率第一，車載視覺芯片已進(jìn)入多家知名車載視覺廠商供應(yīng)鏈。2024 年?duì)I業(yè)收入 23.54 億元，其中智能車載業(yè)務(wù)貢獻(xiàn) 2.45 億元，同比增長(zhǎng) 31%。芯片出口比例 60.6%，在美國(guó)、歐洲、東南亞設(shè)有銷售中心；2025 年已啟動(dòng)香港 H 股上市籌備，沖刺“A+H”雙平臺(tái)。
芯馳科技
成立于 2018 年，總部及研發(fā)中心位于上海，在北京、深圳、南京、成都、珠海等地設(shè)有本地技術(shù)支持中心。公司定位為“全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者”，專注為新一代中央計(jì)算 + 區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片與完整解決方案，已獲 AEC-Q100、ISO 26262 ASIL-D 流程、ISO 26262 ASIL-B 產(chǎn)品及國(guó)密信息安全“四證合一”認(rèn)證，是國(guó)內(nèi)首家同時(shí)擁有四項(xiàng)車規(guī)級(jí)權(quán)威認(rèn)證的芯片企業(yè) 。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：芯馳聚焦兩大核心賽道：
1. 智能座艙——X 系列座艙 SoC（X9/X10）及配套軟件棧，覆蓋 3D 儀表、座艙域控、艙泊一體、艙駕一體等場(chǎng)景；
2. 智能車控——E 系列高性能 MCU（E3）及 G 系列網(wǎng)關(guān) SoC（G9），面向區(qū)域控制器、電驅(qū)與動(dòng)力域控、ADAS 輔助駕駛、底盤線控、中央網(wǎng)關(guān)等高安全應(yīng)用 。
公司提供“芯片 + 操作系統(tǒng) + 工具鏈 + 參考設(shè)計(jì)”的一站式平臺(tái)化解決方案，已服務(wù)超 260 家客戶，量產(chǎn)車型超 100 款，累計(jì)出貨逾 800 萬片，覆蓋中國(guó) 90% 以上主機(jī)廠及多家國(guó)際主流車企 。
-核心產(chǎn)品：
-特點(diǎn)：出貨量：截至 2025 年 7 月，全系列車規(guī)芯片累計(jì)出貨超 800 萬片，座艙域控芯片 2025 年前 7 個(gè)月出貨 2.37 萬套，市占率 2.1%，位列全球前十 ；200+個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，已量產(chǎn)車型 100+ 款，客戶覆蓋上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、東風(fēng)、一汽、廣汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等 ；2025 年起向歐洲某主流車企批量供應(yīng)座艙 SoC，實(shí)現(xiàn)中國(guó)高端車規(guī)芯片首次大規(guī)模出海 ；生態(tài)共建：與博世、德賽西威、華陽通用、斑馬智行、臻驅(qū)科技等 30 余家 Tier-1 和主機(jī)廠聯(lián)合打造量產(chǎn)級(jí)解決方案，持續(xù)領(lǐng)跑本土高端車規(guī)芯片賽道 。
華為
成立于 1987 年，總部深圳，全球信息與通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)軍企業(yè)，員工 17 萬+，業(yè)務(wù)遍及 170 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，服務(wù)全球三分之一以上人口。2024 年，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入 7,042 億元，同比增長(zhǎng) 9.6%，凈利潤(rùn) 626 億元，連續(xù)五年保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。華為堅(jiān)持“不造車，幫助車企造好車”，將 ICT 技術(shù)延伸至智能汽車，形成“乾崑 + 鴻蒙智行”雙品牌汽車戰(zhàn)略。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：1. ICT 基礎(chǔ)設(shè)施：5G/5G-A、F5G 光網(wǎng)絡(luò)、云與 AI 計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、電信軟件與服務(wù)。2. 智能終端：手機(jī)、平板、可穿戴、智慧屏、鴻蒙操作系統(tǒng)（HarmonyOS 5.1 已推送 7 月底全量升級(jí)）。3. 云計(jì)算：華為云提供全棧云服務(wù)，2024 年收入超 550 億元，增速 30%+。4. 數(shù)字能源：800V 高壓七合一電驅(qū)、智能光伏、液冷超充，已用于問界、享界等車型。5. 智能汽車解決方案：提供 ADS 高階智駕、MDC 域控、激光雷達(dá)、鴻蒙座艙、車云一體 OTA。6. 芯片與器件：海思半導(dǎo)體負(fù)責(zé)自研麒麟、昇騰、鯤鵬、巴龍等車規(guī)級(jí)/云端芯片。
-核心產(chǎn)品：
-表現(xiàn)：昇騰系列累計(jì)上車超 50 萬輛，2024 年城區(qū) NOA 市占率 29.8%，位列國(guó)內(nèi)第一。192 線激光雷達(dá)、800V 七合一電驅(qū)、鴻蒙座艙 4.0 全部實(shí)現(xiàn)自研量產(chǎn)；800V 電機(jī)完成 222 項(xiàng)極限測(cè)試，功率零衰減。攜手 300+ 標(biāo)準(zhǔn)組織與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，累計(jì)提案 4.3 萬篇；與貴州射電天文臺(tái)合作，將 AI 與高性能計(jì)算用于 FAST 海量數(shù)據(jù)解析。
愛芯元智
2019 年 5 月在上海成立，2020 年 4 月在寧波注冊(cè)為愛芯元智半導(dǎo)體股份有限公司，目前總部落地寧波鎮(zhèn)海。公司定位為“人工智能感知與邊緣計(jì)算芯片”Tier-2 供應(yīng)商，專注“高算力、低功耗”視覺 AI SoC，服務(wù)智能駕駛、智慧城市、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：芯片設(shè)計(jì)：從 IP 到 SoC 垂直整合，提供“芯片 + 算法 + 工具鏈”一站式交付。車載業(yè)務(wù)：2023 年 6 月發(fā)布子品牌“愛芯元速”，專注輔助駕駛芯片及參考方案，明確定位 Tier-2。邊緣計(jì)算：面向機(jī)器人、智能家居、AR/VR 等提供端側(cè) AI 算力平臺(tái)。生態(tài)協(xié)同：配套基礎(chǔ)軟件包、硬件參考設(shè)計(jì)、功能安全中間件（QNX、AutoSAR CP OS）以及完整安全框架。
-核心產(chǎn)品：
-表現(xiàn)：2023 年 6 月進(jìn)入車載市場(chǎng)，不到一年即實(shí)現(xiàn)整車量產(chǎn)，截至 2025 年在路車輛已超數(shù)十萬臺(tái)。2024 年全系列芯片出貨數(shù)千萬片，其中車載芯片覆蓋 15+ 家合作伙伴、5+ 款上市車型。獲評(píng)“2024 年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈硬科技·創(chuàng)新先鋒獎(jiǎng)”。
后摩智能
成立于 2020 年底，總部落戶南京，在北京、上海、深圳等地設(shè)有研發(fā)中心。公司由吳強(qiáng)博士聯(lián)合多位國(guó)際頂尖學(xué)者與芯片工業(yè)界資深專家共同創(chuàng)立，研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩博比例超過 70%。公司以“存算一體”架構(gòu)為核心，是國(guó)內(nèi)首家將 SRAM-存算一體技術(shù)落地車規(guī)級(jí)大算力 AI 芯片的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，定位為“大算力、低功耗智能駕駛芯片提供者”。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：芯片設(shè)計(jì)：從 IPU 處理器架構(gòu)到 SoC 的全棧自研，覆蓋智能駕駛、泛機(jī)器人、邊緣端 AI 及信創(chuàng) PC 場(chǎng)景。參考方案：基于自研芯片的域控制器、智算模組（SoM）、AI 加速卡，提供“芯片+硬件平臺(tái)+工具鏈”一站式交付。軟件生態(tài)：開放易用的“后摩大道?”開發(fā)工具鏈，兼容 PyTorch/TensorFlow/ONNX，支持 CUDA 語法，降低遷移成本。
-核心產(chǎn)品：
-表現(xiàn)：2022 年 5 月首款原型芯片點(diǎn)亮；2023 年 5 月鴻途? H30 發(fā)布，成為國(guó)內(nèi)首款量產(chǎn)的 256 TOPS 存算一體車規(guī)芯片。完成 Pre-A+、A+ 輪數(shù)億元人民幣融資，投資方包括經(jīng)緯創(chuàng)投、中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)基金、金浦悅達(dá)、啟明創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投等。H30 已在新石器無人車、環(huán)宇智行等合作伙伴車上完成端到端部署；與中國(guó)移動(dòng)共建算力網(wǎng)絡(luò)，首次實(shí)現(xiàn) 70 億參數(shù)大模型在邊端實(shí)時(shí)運(yùn)行。2023 年 12 月通過 ISO 26262:2018 ASIL D 功能安全流程認(rèn)證。
酷芯微電子
成立于2011年7月，總部位于合肥高新區(qū)，并在上海、成都、深圳等多地設(shè)有分支。公司現(xiàn)有員工逾200人，其中80%以上為碩士/博士學(xué)歷的研發(fā)人員。酷芯以“智能感知、智能計(jì)算、智能傳輸”三大自研核心技術(shù)為底座，致力于為機(jī)器人、安防、AR/VR、車載等場(chǎng)景提供高性能、低功耗的通信及AI芯片。2016年通過“高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定，2024年獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：提供150 MHz–7 GHz全頻段無線通信SoC（AR803X系列），率先把消費(fèi)級(jí)無人機(jī)圖傳距離從幾百米提升到5 km以上。Edge AI SoC：面向機(jī)器人、安防、AR/VR推出AR9xxx系列異構(gòu)芯片，集成自研ISP、NPU、CPU，支持4K–8K視頻處理與多傳感器融合。車載邊緣計(jì)算：AR9341通過AEC-Q100 Grade1車規(guī)認(rèn)證，已用于ADAS、AVM、DMS/OMS等車載場(chǎng)景。
-核心產(chǎn)品：
-表現(xiàn)：全球高端無人機(jī)一半以上采用酷芯視頻傳輸方案；2024年Edge AI芯片累計(jì)出貨數(shù)百萬片。AR9481已導(dǎo)入云鯨掃地機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)避障精度。2022年底完成過億元融資，由合肥產(chǎn)投領(lǐng)投，用于7 nm下一代車規(guī)芯片及產(chǎn)能擴(kuò)充。
芯擎科技
成立于 2018 年，注冊(cè)地武漢經(jīng)開區(qū)，由吉利控股旗下億咖通科技與安謀中國(guó)等聯(lián)合投資設(shè)立，在北京、上海、武漢三地設(shè)有研發(fā)中心。公司專注于車規(guī)級(jí) 7 nm 智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車載中央計(jì)算與網(wǎng)關(guān)芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn) 7 nm 車規(guī)級(jí)座艙芯片規(guī)模出貨的半導(dǎo)體企業(yè)，也是湖北省人工智能產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：1. 智能座艙：以“龍鷹一號(hào)”系列為核心，提供艙泊一體、艙駕融合等單芯片解決方案。2. 自動(dòng)駕駛：圍繞“星辰一號(hào)”AD1000 及 Lite/Pro 衍生型號(hào)，布局 L2–L4 全場(chǎng)景智駕芯片與計(jì)算平臺(tái)。3. 車載網(wǎng)絡(luò)與安全：開發(fā)高階網(wǎng)關(guān)芯片、中央計(jì)算芯片，構(gòu)建車云一體、數(shù)據(jù)閉環(huán)生態(tài)。4. 生態(tài)開放：推出“芯擎方舟”開放平臺(tái)，向下兼容算法庫、工具鏈，向上支持車企定制化開發(fā)。
-核心產(chǎn)品：
輝羲智能
成立于 2021 年，總部設(shè)在北京，核心團(tuán)隊(duì)來自清華、MIT、NVIDIA、華為等，專注“數(shù)據(jù)閉環(huán)定義芯片”的創(chuàng)新方法學(xué)，目標(biāo)是打造高階智能駕駛芯片及全棧自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)。
-主營(yíng)業(yè)務(wù)：公司聚焦三大板塊：
高階智駕芯片：提供 7 nm 及 5 nm 車規(guī)級(jí)大算力 SoC；開放工具鏈：配套編譯器、仿真、OTA 與數(shù)據(jù)閉環(huán)平臺(tái)，支持車企快速迭代；全棧自動(dòng)駕駛方案：從感知、規(guī)劃到控制的一體化參考設(shè)計(jì)，幫助主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)低成本、大規(guī)模落地。
-核心產(chǎn)品：
- 光至 R1：7 nm 車規(guī)工藝，單芯片 NPU 提供 >500 TOPS AI 算力，2024 年 10 月發(fā)布，2025 年 Q2 開始送樣，面向 L2++ 到 L4 場(chǎng)景。
- 光至 R2（規(guī)劃中）：5 nm 工藝，算力 1000 TOPS 級(jí)，預(yù)計(jì) 2026 年量產(chǎn)，支持 Transformer 原生大模型部署。
-表現(xiàn)：2023 年 9 月通過 ASPICE CL2 級(jí)認(rèn)證，為量產(chǎn)交付奠定國(guó)際化軟件流程基礎(chǔ)。已與多家頭部車企、Tier-1 簽訂戰(zhàn)略合作，光至 R1 首批客戶車型預(yù)計(jì) 2026 年 SOP。
新芯航途
2023 年 12 月 19 日在蘇州高鐵新城注冊(cè)成立，注冊(cè)資本 1,226.91 萬元，法定代表人為李俊。公司由 Momenta 內(nèi)部芯片項(xiàng)目獨(dú)立而來，現(xiàn)股權(quán)結(jié)構(gòu)上蘇州高鐵新城國(guó)資、上汽創(chuàng)投、順為資本、真格基金等共同持股；團(tuán)隊(duì)約百人，核心成員來自哲庫、華為海思、地平線等，具備完整的車規(guī)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
-業(yè)務(wù)定位：定位為“自動(dòng)駕駛芯片研發(fā)商”，專注 20–30 萬元主流價(jià)位車型的中算力智駕芯片及軟硬一體域控方案。Momenta 將其視為算法與數(shù)據(jù)閉環(huán)之外的“第二增長(zhǎng)曲線”，芯片公司將承擔(dān)從規(guī)格定義、RTL 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、車規(guī)認(rèn)證到量產(chǎn)交付的全鏈路任務(wù)。
-核心產(chǎn)品：首款芯片（內(nèi)部代號(hào) NX-80）采用 7 nm 車規(guī)工藝，單 SoC 設(shè)計(jì)算力 80 TOPS，典型功耗 <25 W，支持 BEV + Transformer 原生加速，對(duì)標(biāo)英偉達(dá) Orin N 與地平線征程 6E。
- 2024 Q4：完成流片與車規(guī)級(jí)可靠度驗(yàn)證；
- 2025 Q2：?jiǎn)?dòng) Alpha 客戶送樣；
- 2025 Q3：預(yù)計(jì)首批量產(chǎn)車型 SOP，計(jì)劃 2026 年上車 30 余款車型。
未來發(fā)展
從國(guó)際巨頭到本土創(chuàng)新力量，這16家智駕芯片企業(yè)正以差異化的技術(shù)路線，共同推動(dòng)著自動(dòng)駕駛算力基座的進(jìn)化。無論是英偉達(dá)、高通等國(guó)際廠商在超大算力領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)跑，還是地平線、黑芝麻智能等中國(guó)企業(yè)在能效比和本土化適配上的突破，多元化的技術(shù)探索正在為產(chǎn)業(yè)提供更豐富的解決方案。
除了上述專注于智駕芯片研發(fā)的企業(yè)外，頭部車企也在加速芯片自研布局，以掌握智能駕駛的核心技術(shù)話語權(quán)。特斯拉的下一代FSD芯片AI 5采用3nm工藝，算力高達(dá)2500TOPS，預(yù)計(jì)年底量產(chǎn)上車，進(jìn)一步強(qiáng)化其端到端自動(dòng)駕駛能力。蔚來自研的神璣NX9031是全球首款5nm車規(guī)級(jí)智駕芯片，單顆性能相當(dāng)于4顆英偉達(dá)Orin-X，已搭載于ET9等車型。小鵬的圖靈AI芯片單顆算力750TOPS，三芯組合實(shí)現(xiàn)2250TOPS，支持本地部署VLA+VLM模型，率先應(yīng)用于G7車型。理想則通過英偉達(dá)Thor-U芯片（700TOPS）和地平線J6M芯片的組合，優(yōu)化智能駕駛體驗(yàn)。此外，零跑早期曾推出凌芯01芯片，而比亞迪也在積極布局車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)，以增強(qiáng)供應(yīng)鏈自主可控能力。
隨著城市NOA和L3級(jí)自動(dòng)駕駛進(jìn)入規(guī)模化落地階段，智駕芯片產(chǎn)業(yè)即將迎來新一輪技術(shù)迭代與市場(chǎng)洗牌。在這一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，2025深圳國(guó)際智能輔助駕駛產(chǎn)業(yè)高峰論壇（12月3日）將特別設(shè)立相關(guān)專題研討會(huì)，邀請(qǐng)領(lǐng)軍企業(yè)共同探討：在BEV+Transformer成為行業(yè)標(biāo)配的背景下，如何通過芯片架構(gòu)創(chuàng)新破解算力瓶頸；面對(duì)即將到來的L4級(jí)自動(dòng)駕駛，芯片又需要做好哪些前瞻性布局。同期展覽還將首發(fā)多款突破性智駕芯片產(chǎn)品，為行業(yè)提供最前沿的技術(shù)交流平臺(tái)。這場(chǎng)匯集全球頂尖芯片企業(yè)的思想盛宴，必將為自動(dòng)駕駛算力進(jìn)化注入新的動(dòng)能。
