3 月 9 日消息 《科創板日報》報道，德國博世集團宣布將耗資 10 億歐元 (約 12 億美元)，于今年 6 月在德累斯頓建設一家車用芯片工廠，將用于生產傳感器芯片，并安裝于電動與動力混合車。

博世表示，目前已對原型芯片的全自動生產作業展開測試，正在向年底完成大規模生產的目標邁進。博世表示，最新的工廠將不會用來生產當前短缺的那種車用芯片。

2021 年 1 月，德累斯頓晶圓廠開始進行首批晶圓的制備。博世將利用這批晶圓來制造功率半導體，以應用于電動車及混合動力車中 DC-DC 轉換器等領域。這批晶圓生產歷時六周，共經歷了約 250 道全自動化生產工序，以便將微米級的微小結構沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進行安裝和測試。2021 年 3 月，博世將開始生產首批高度復雜的集成電路。從晶圓到最終的半導體芯片成品，整個生產流程將經歷約 700 道工序，耗時 10 周以上。

博世德累斯頓晶圓廠的核心技術為直徑為 300 毫米晶圓制造，單個晶圓可產生 31,000 片芯片。與傳統的 150 和 200 毫米晶圓相比，300 毫米晶圓技術將使博世進一步提升規模效益并鞏固其在半導體生產領域的競爭優勢。

在車用集成電路中，這些半導體芯片充當了汽車的 “大腦”，負責處理傳感器采集的信息并觸發進一步操作，如以光速向安全氣囊發出打開訊號。

近期有報道稱，中國汽車工業協會預測顯示，芯片短缺對 2021 年一季度的汽車生產會造成很大影響，預計還會蔓延至第二季度。

IT之家獲悉，乘聯會今天表示，從去年年底以來，汽車芯片的斷供一直處在風口浪尖，但總體的壓力并不大。目前的乘用車生產不足不等于直接的市場損失。據監測，當前車市終端零售價格相對穩定，沒有出現明顯的主力車型漲價趨勢，這體現廠商與經銷商庫存對應危機能力較強。主流汽車芯片利潤高，對適應性、可靠性、耐久性、合規性要求高，因此隱形成本和準入門檻高，整車廠商對供應商選擇很謹慎。隨著工信部裝備司和國內電子企業全面推動芯片問題的緩解對策，作為技術極其成熟的汽車芯片，在這個難得的機會下，供給的新產能會逐步釋放，加之國內受阻的芯片產能逐步恢復，車市銷量受到芯片短缺的影響不應太大。