今年高通CES展前發布會的主題是汽車出行，現場，高通產品管理高級副總裁Nakul Duggal推出了第三代驍龍智能座艙芯片平臺，包括入門級、中級、高級三款產品。該平臺搭載高通新一代AI引擎、搭載Hexagon DSP、第四代Kryo CPU、Spectra ISP、以及第六代Adreno GPU。

值得一提的是，在DSP中，高通同樣用上了HTA張量加速器和HVX向量擴展內核，能夠大幅提高AI計算力——這是前陣子發布驍龍855時高通砸出的重磅AI方案。

此外，高通還簡單介紹了其在汽車C-V2X、5G RF射頻前端、Wi-Fi 6等方面的進展。福特汽車全球車聯網執行總監Don Butler同時也宣布，到2022年初，福特將在所有在美國發布的新車上部署C-V2X技術。

一、搭載專用AI模塊，能用Alexa控制汽車

在2016年的CES上，高通曾經推出專為汽車智能座艙打造的芯片平臺驍龍820A，它屬于高通第二代驍龍智能座艙芯片，與同期發布的驍龍820手機芯片規格近似。

而在今年2019 CES上，高通推出的這款第三代驍龍智能座艙芯片平臺，與高通上個月發布的驍龍855手機芯片規格同樣有所類似。

最值得一提的是，在該款芯片的DSP中，高通同樣用上了HTA張量加速器和HVX向量擴展內核，這些專用的AI計算模塊能夠讓芯片AI算力大幅提高。

此外，第三代驍龍智能座艙芯片平臺還搭載保護數據安全的SPU安全處理模塊、支持多模蜂窩連接，Wi-Fi 6以及增強型藍牙技術。

第三代驍龍智能座艙芯片的樣品已經上市。發布會現場，高通還專門拖來了一輛搭載該新品的演示車。在演示中我們可以看到，這款新平臺支持Alexa等AI助手的車載虛擬駕駛輔助，用戶能夠用聲音來控制車輛的導航、娛樂等系統。

同時，它能夠支持座艙內的多臺高分辨率顯示器同時運行、支持基于增強現實的導航系、同時能夠為用戶提供定制化音頻區域，具有引擎噪音抑制及回聲消除功能。

高通表示，在全球25個汽車制造品牌商當中，高通已經和其中18個進行了智能座艙方面的合作。此外，高通還將繼續與眾多汽車制造商和一級供應商合作，為車輛提供下一代技術。

二、汽車連接一切，福特2022年將全面部署C-V2X

除了智能座艙之外，本次發布會的另一個重點則是C-V2X。

高通的C-V2X（Cellular-V2X）是一種能夠讓智能汽車連接到到車、人、路、網等不同物品的通信技術，是自動駕駛相關技術之一。

幾個C-V2X應用的關鍵場景包括：在拐角等視線受阻的情況下，提前預警行人與車輛，避免交通事故；前車出現故障或變道時后車提前預警，防止追尾事故等等。

2019年，隨著5G時代的來臨，更快捷、更廣泛、更大容量的網絡世界將來到我們身邊，基于通訊技術的C-V2X將會擁有更大的想象空間，真正做到連接一切。

目前，高通的C-V2X技術已經在全球已經和北美、歐洲、中國、日本、澳洲等全球各地合作伙伴達成了合作。

本次來到現場的福特汽車全球車聯網執行總監Don Butler還宣布，到2022年初，福特將在所有在美國發布的新車上部署C-V2X技術。