汽車“新四化”發(fā)展趨勢下，車載芯片的重要性越來越凸顯，成為核心技術爭奪的新戰(zhàn)場。在目前車用半導體市場被歐美日企業(yè)壟斷的情況下，中國企業(yè)已經(jīng)開始持續(xù)發(fā)力，并在這一高技術的新戰(zhàn)場上取得一席之地。

車載芯片高速發(fā)展

早在上個世紀70年代，汽車發(fā)動機控制系統(tǒng)就開始使用芯片。如今，燃油車的動力控制、安全控制、行駛控制、信息娛樂等系統(tǒng)功能的實現(xiàn)全都需要芯片參與。

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術在汽車領域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

分析機構預測，到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。有專家預計，2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。

亞太地區(qū)將有望繼續(xù)引領半導體市場，并且有望成為增長最快的地區(qū)。預計到2025年，中國汽車半導體市場將達到1200億元，如果加上自動駕駛相關的需求，市場空間將達到1700億元。

據(jù)介紹，目前一輛高端汽車的自動駕駛系統(tǒng)代碼已經(jīng)超過1億行，自動駕駛軟件計算量也已經(jīng)達到每秒10萬億次操作的量級，已經(jīng)遠超飛機、手機、互聯(lián)網(wǎng)軟件等，并且伴隨著未來自動駕駛滲透率與級別的提升，代碼行數(shù)將會呈現(xiàn)指數(shù)級增長，對于芯片算力的要求將繼續(xù)提高。

正因為如此，車規(guī)級芯片對比消費電子芯片來說，其工作環(huán)境更加苛刻，對于安全性可靠性的要求更加嚴苛，這也導致新能源汽車芯片擁有極高的技術壁壘。而高壁壘帶來的就是高溢價能力，目前有部分汽車芯片的毛利率可以達到50%。

近年來，全球汽車市場銷量進入下行區(qū)間，但汽車芯片市場規(guī)模仍在快速增長，2019年全球汽車芯片市場規(guī)模同比增長11%。

數(shù)據(jù)顯示，2019年全球乘用車產(chǎn)量6714.92萬輛，其中中國乘用車產(chǎn)銷分別完成2136萬輛和2144.4萬輛，占全球產(chǎn)銷量的32%。中國已經(jīng)成為全球最大的汽車半導體需求市場，并且，隨著新能源汽車、智能化技術等在中國汽車產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，中國汽車市場對于汽車半導體的需求還在不斷增加。

壟斷格局正被打破

2019年，畢馬威的一項調查顯示，全球半導體巨頭的高管認為，汽車將是未來幾年企業(yè)增長的重要應用領域，領先于無線通信應用。汽車市場已經(jīng)成為半導體行業(yè)領導者的首選。

幾十年來，汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器等巨頭所壟斷。隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代，塵封數(shù)十年的汽車芯片市場格局正在被打破，一場圍繞高級別自動駕駛的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響。比如高通正在積極兼并收購，進軍自動駕駛專用芯片。英偉達以GPU壟斷優(yōu)勢發(fā)展智能座艙，并同數(shù)百家廠商開展自動駕駛相關合作。除此之外，恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器、意法半導體等公司也在猛烈沖擊汽車芯片市場。2019年，恩智浦占全球汽車芯片市場的比重最大，達14%，英飛凌僅次于恩智浦，占比達11%。

與此同時，眾多整車企業(yè)也加入到這一競爭行列中。如寶馬公司在2018年投資了英國人工智能芯片硬件設計初創(chuàng)公司Graphcore。奧迪汽車與三星電子達成合作協(xié)議，從2018年開始，三星電子向奧迪供應無人駕駛所需的Exynos處理器。特斯拉早在2016年就著手組建芯片研發(fā)團隊，并于三年后推出自研芯片。此外，包括谷歌、亞馬遜、蘋果等為代表的互聯(lián)網(wǎng)科技公司也在大舉進軍自動駕駛領域，涉及芯片、算法、架構等技術。

專家表示，當前正在進入一個新的汽車時代，汽車將因半導體和電子產(chǎn)品所提供的功能而有所不同。隨著汽車電子技術日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動即服務的方向邁進，由此導致未來整個汽車半導體行業(yè)將會形成多元競爭格局，包括傳統(tǒng)汽車半導體廠商、新興科技公司以及整機廠商紛紛進軍汽車半導體領域，行業(yè)未來將會形成多頭競爭的格局。

自主芯片加速趕上

雖然中國汽車市場占全球比例超過三分之一，但國產(chǎn)汽車半導體的市場份額卻明顯偏低。數(shù)據(jù)顯示，2019年全球汽車半導體銷售額超過400億美元，歐洲、美國和日本企業(yè)占了90%以上的營收。目前國內大多數(shù)車載芯片市場，尤其是高端高功率汽車半導體依然主要被英飛凌、三菱、仙童、東芝、富士、ST等歐美日企業(yè)占據(jù)。

在汽車電動化和智能化加快為全球汽車芯片市場帶來快速發(fā)展的同時，也給國產(chǎn)芯片企業(yè)帶來難得的發(fā)展機遇。國內眾多的科技企業(yè)和整車企業(yè)都在加速推進自主芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

今年5月，北汽集團旗下的北汽產(chǎn)投公司與Imagination集團合資成立北京核芯達科技有限公司。這也是第一家由中國國有整車企業(yè)與國際芯片巨頭合資成立的汽車芯片設計公司，將專注于面向自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發(fā)，為以北汽集團為代表的國內車企在汽車芯片領域提供先進解決方案。

與此同時，華為也下大力氣進入汽車半導體領域。2019年，華為成立了智能汽車解決方案BU，將業(yè)務分為智能電動、智能車云、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)和智能駕駛五大板塊。近期不僅通過旗下哈勃科技投資了專注于VCSEL芯片的縱慧芯光，還宣布與包括一汽、東風、北汽在內的18家汽車企業(yè)聯(lián)合成立“5G汽車生態(tài)圈”，搭載華為MH5000芯片的北汽新能源全新智能化SUV車型ARCFOX α-T已經(jīng)正式開啟預售。這也是全球第一臺搭載華為5G芯片的量產(chǎn)汽車。作為全球首個基于5G技術IMC智能模塊標準架構而打造的汽車產(chǎn)品，ARCFOX α-T搭載的華為5G MH5000芯片，最高上行峰值速率為230Mbps，芯片最高下行峰值速率達2Gbps。通過該架構可以有效集成智能駕駛、智能交互、智能電驅動系統(tǒng)，從而能夠滿足車與車通訊，車輛數(shù)據(jù)互通、車路協(xié)同以及未來的自動駕駛輔助功能。

除此之外，上汽、長安、比亞迪、吉利汽車等汽車企業(yè)，以及地平線、寒武紀、芯馳科技等高科技企業(yè)都在發(fā)力車載芯片領域。

今年2月，在發(fā)改委等11部委聯(lián)合印發(fā)的智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略中，明確提出建設包括車規(guī)級芯片、智能操作系統(tǒng)和智能計算平臺等智能汽車關鍵零部件產(chǎn)業(yè)集群。工信部也連續(xù)發(fā)文持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在市場和政策的雙重推進下，國內汽車芯片行業(yè)正迎來高速發(fā)展的機遇期，但我國車載芯片企業(yè)起步晚，整體發(fā)展較慢，特別是車載芯片所需要的開發(fā)周期較長、進入門檻更高、回報周期更長等問題，也成為抑制產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。

對此，眾多專家表示，面對強大的外資芯片供應商和國內芯片產(chǎn)業(yè)能力較弱的現(xiàn)實，自主芯片產(chǎn)業(yè)急需找到自己的立足點和生存之道，特別需要重視長期規(guī)劃，避免短期利益驅動。同時，推進芯片企業(yè)、整車企業(yè)、零部件供應商等加大合作力度，加速國產(chǎn)車規(guī)級芯片進入供應鏈體系，尋找智能座艙、ADAS等汽車半導體新興領域加速切入，并且加大在質量管控、交付能力、產(chǎn)品全生命周期管理以及行業(yè)聲譽等方面的投入力度，縮短與世界一流企業(yè)的差距。