“所有我們曾經(jīng)打造的‘備胎’，一夜之間全部轉(zhuǎn)‘正’。”

面對貿(mào)易制裁，華為海思總裁何庭波的這句話振奮人心。而在一年之后的當(dāng)下，曾經(jīng)的“備胎”不僅轉(zhuǎn)正，甚至已開始主動開疆拓土，成為華為進(jìn)軍汽車領(lǐng)域的主力軍之一。

6月15日，據(jù)36氪報道，目前華為海思已與比亞迪簽訂合作協(xié)議，首款產(chǎn)品是應(yīng)用在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點(diǎn)，海思自研芯片正式開始獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

“比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔，開始著手開發(fā)，”消息人士透露稱，“麒麟芯片拓展汽車市場已經(jīng)有數(shù)月時間，目前主要鎖定比亞迪，希望借助新車型落地打開市場。”

這并不是華為與比亞迪的首次合作。此前，華為就與比亞迪合作了手機(jī)NFC車鑰匙、HiCar手機(jī)投屏方案等產(chǎn)品。6月初，華為的MH5000更是以業(yè)界首款5G模組的身份，在比亞迪全新旗艦車型“漢”上亮相。

今年5月，華為還與上汽、廣汽、一汽、東風(fēng)、長安等18家車企共同打造“5G生態(tài)圈”，試圖加速5G技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的商業(yè)進(jìn)程。

華為在汽車領(lǐng)域的野心可見一斑——雖然不造車，但在面向汽車的增量ICT部件方面進(jìn)展迅速，大幅深入汽車供應(yīng)鏈。

制表人/億歐汽車商業(yè)分析員何奇

此前，華為通常以“智能汽車BU做業(yè)務(wù)出口”，但本次麒麟芯片與比亞迪的合作直接由海思出面。

雖然華為海思自研的4G、5G基帶芯片和通用芯片已向外部供應(yīng)，但麒麟芯片并不在此列。有媒體分析稱，此次海思與比亞迪的合作意味著“麒麟”向開放供應(yīng)邁出了第一步。

更重要的意義在于，這次合作意味著具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片也已具備“上車”實力。但這并不代表車載芯片被海外巨頭“卡脖子”的問題已經(jīng)得到解決。

01

手機(jī)芯片“上車”

“華為的目標(biāo)很明顯，就是對標(biāo)高通驍龍820A芯片。”金語科技智能駕駛項目組高級經(jīng)理劉振宇對億歐汽車表示。

目前，高通驍龍820A芯片憑借較強(qiáng)的基帶性能，已成為眾多車企的“標(biāo)配車載芯片”。目前，這款產(chǎn)品已經(jīng)搭載在領(lǐng)克05、中期改款的奧迪A4L、小鵬P7、小鵬G3新版本、奇瑞路虎發(fā)現(xiàn)運(yùn)動版等諸多車型上。

對于這些國內(nèi)造車新勢力和自主車企的合資品牌而言，較弱的品牌影響力與知名度成為其發(fā)展之路上的極大阻礙。而在汽車新四化浪潮下，智能化往往被其視為“彎道超車”老牌王者的有效途徑。因此，性能更優(yōu)秀的芯片成為他們的首選。

近兩年，智能座艙芯片市場一直被高通占去大半。但從現(xiàn)在開始，情況似乎要發(fā)生改變。

“麒麟芯片與比亞迪合作”的消息對外釋放出一個信號——華為欲通過“麒麟芯片+鴻蒙系統(tǒng)”的搭配，將幾乎被“高通驍龍芯片+安卓系統(tǒng)”壟斷的市場撕開一個口子。

比亞迪漢/比亞迪官網(wǎng)

與高通驍龍820A芯片一樣，麒麟710A原本也是一款手機(jī)芯片。2018年7月，麒麟710A首次搭載在華為Nova 3i手機(jī)上，由臺積電代工，制程工藝12nm。今年5月，麒麟710A開始由中芯國際代工實現(xiàn)量產(chǎn)，主頻由2.2GHz降至2.0GHz，制程工藝則變?yōu)?4nm，成為純正的國產(chǎn)芯片，并搭載榮耀play4T上市。當(dāng)時，有業(yè)內(nèi)人士評價其為“從0到1的突破”。

此次海思與比亞迪的合作是麒麟芯片首次在智能座艙應(yīng)用方面進(jìn)行探索，為其未來帶來新的想象空間。“芯片上車”符合華為在汽車領(lǐng)域大的戰(zhàn)略方向——聚焦ICT技術(shù)，致力于成為面向汽車的增量ICT部件供應(yīng)商。雖然不造車，但野心并不比造車小。

雖然該消息是近期流出，但有業(yè)內(nèi)人士向億歐汽車表示，華為至少在一年前就開始與比亞迪在芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作探索了——從芯片出廠到上車測試，起碼要花費(fèi)一年的時間，期間要通過ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100等多種認(rèn)證工作。

國產(chǎn)手機(jī)芯片上車，這對華為和比亞迪而言都是一次巨大的突破。雖然手機(jī)芯片的絕大部分技術(shù)都可以復(fù)制到車載智能座艙領(lǐng)域，但車規(guī)級芯片的設(shè)計難度較手機(jī)芯片不知高出多少個維度。

“只要上車，就必須滿足車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。”地平線市場拓展與戰(zhàn)略規(guī)劃副總裁李星宇對億歐汽車表示。

手機(jī)芯片依照消費(fèi)級標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計而來，其工作溫度范圍在0℃~60℃之間，而車載芯片則需要滿足-40℃～120℃的嚴(yán)苛環(huán)境溫度要求。此外，手機(jī)與汽車不同的生命周期，導(dǎo)致芯片的供貨周期也大不相同。

“目前手機(jī)的芯片供貨周期一般是兩年，而汽車芯片起碼要保證10年不斷供。”劉振宇稱。對于很多芯片、尤其是消費(fèi)級芯片廠商而言，保持十年持續(xù)供貨是一項巨大挑戰(zhàn)。此外，長期供貨也對芯片下游的配件廠提出了更高要求，因為其保修周期要與芯片廠商同步。

過去幾年間，聯(lián)發(fā)科曾將旗下汽車電子事業(yè)部獨(dú)立為杰發(fā)科技公司運(yùn)營，試圖將其手機(jī)芯片應(yīng)用在車載領(lǐng)域，但一直未能推出特別成功的產(chǎn)品。這次，華為率先獲得成功。

02

芯片戰(zhàn)爭剛剛開啟“前哨戰(zhàn)”

“麒麟主要用于智能座艙，上車會相對簡單些。”有接近華為的人士向億歐汽車透露。

與自動駕駛芯片相比，智能座艙芯片相對容易打造。即便芯片完全失靈，也不會威脅司乘生命安全。“自動駕駛芯片需要滿足車規(guī)級認(rèn)證與功能安全要求，前者確保芯片能夠經(jīng)受住車載環(huán)境的考驗，后者則要保證即便芯片失效也能進(jìn)行最低限度的工作。”李星宇表示。而智能座艙芯片只需要滿足車規(guī)級認(rèn)證。

業(yè)內(nèi)人士透露稱，目前車企有“系統(tǒng)過車規(guī)”、“芯片過車規(guī)”兩種衡量標(biāo)準(zhǔn)。智能座艙芯片的設(shè)計比較靈活，大多是根據(jù)車企要求而打造。即便芯片本身未符合車規(guī)要求，也可以通過整體設(shè)計（比如加裝散熱裝置）使整個系統(tǒng)符合車規(guī)要求。這對企業(yè)的上下游整合能力提出了較高要求。

但若涉及數(shù)字儀表方面，智能座艙芯片則要達(dá)到更高的安全等級。對于基于CAN總線打造的數(shù)字儀表而言，獲取車輛關(guān)鍵參數(shù)的任務(wù)對其響應(yīng)速度提出了更高要求。

芯片/Unsplash

目前，華為與比亞迪均未對該消息給予任何置評，尚且不知麒麟芯片能夠支持智能座艙的何種功能。

憑借國產(chǎn)芯片打入智能座艙領(lǐng)域只是第一步，想要真正解決車載芯片被“卡脖子”的問題，必須擁有自動駕駛芯片技術(shù)。

兩年前的年度開發(fā)者大會上，華為曾發(fā)布能夠支持L4級別自動駕駛能力的計算平臺MDC600，并宣布與奧迪達(dá)成戰(zhàn)略合作。

制表人/億歐汽車商業(yè)分析員何奇

彼時，華為的策略是不直接出售自動駕駛芯片，而是提供包括AI芯片、操作系統(tǒng)、算法信息安全、功能安全等在內(nèi)的MDC智能駕駛計算平臺。與智能座艙芯片相比，自動駕駛芯片的難度呈指數(shù)級提升。

單從算力角度來看，達(dá)到自動駕駛需求的超強(qiáng)算力水平本就極其不易。強(qiáng)大的算力還會導(dǎo)致芯片功耗增大，功耗控制難度急劇升高。

GTC 2019大會上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)布英偉達(dá)新一代自動駕駛芯片Orin——算力為2018年版芯片Xavier的7倍。這種算力迭代速度，讓絕大多數(shù)對手難以望其項背。

算力僅僅是一方面，復(fù)雜的算法、極高的安全性要求等門檻也將大批芯片制造商擋在了自動駕駛“門外”。

目前，業(yè)界仍沒有一家公司可以保證自家的芯片方案是百分百不會出問題的。

智能座艙芯片只是“前哨戰(zhàn)”，自動駕駛芯片才是這場汽車芯片戰(zhàn)爭的“高地”。從華為之前的“備胎”邏輯來看，目標(biāo)汽車業(yè)頭部“新型供應(yīng)商”的華為大概率不會選擇放棄“高地”。

華為如何“搶占高地”，將會是其芯片戰(zhàn)爭中最精彩的大戲。