當地時間11月9日，德國汽車零部件供應商博世集團發布聲明稱，將聯合意法半導體、法雷奧-西門子汽車公司等歐洲7個國家的33家企業、大學及研究機構，在歐洲打造一條完整、彈性的碳化硅（SiC）產業鏈，從晶圓和其他基礎材料，到成品 SiC 功率半導體器件和電力電子設備等都囊括其中。

該項目被稱為“Transform”，預算超過 8900 萬歐元，資金由歐盟及各國機構提供。這也是繼歐盟醞釀推出新的芯片法案之后，其力圖建立本土半導體供應鏈的又一次嘗試。

2025年市場規模超百億

“Transform項目的目的是確保歐洲在基于碳化硅的新技術方面的領先地位。”博世汽車電子部門執行副總裁延斯·法布羅斯基表示。

據了解，“Transform”項目于今年年初啟動，重點關注汽車、工業、可再生能源等五大領域。博世指出，碳化硅現已被公認為是一種能夠可靠替代硅的技術，傳統功率半導體器件中的芯片多由超純硅制成，與之相比，碳化硅半導體有更多優點，其具有更好的導電性，能夠實現更高的切換頻率，同時確保能量消耗更少。采用碳化硅芯片的電力電子設備可以在更高的溫度下工作，可以節省能源。另外，碳化硅具有更高的擊穿電場強度，這種材料制成的功率組件尺寸可以更小，同時提供更高的轉換效率。

博世認為，碳化硅將在電動汽車動力系統、充電裝置、電力供應基礎設施等能源密集型領域大有可為，博世對其寄予厚望。就在今年4月，博世與江淮汽車簽訂戰略合作框架協議，合作項目之一就是碳化硅逆變器。2021年上海車展期間，博世展出了碳化硅芯片。

作為新的半導體材料，碳化硅的應用備受期待。根據咨詢公司Yole的預測，碳化硅市場將以每年30%的速度增長，到2025年，碳化硅的市場規模將達到25億美元（約合人民幣160億元）以上。

基于此，博世及Transform項目參與方希望行業聯手，研發新的碳化硅技術，以及必要的生產工藝和方法。該項目還將努力確保為歐洲供應商提供必要的生產機器和設備。

那么，除了博世外，Transform項目還有哪些成員？據了解，該項目匯集了奧地利、捷克、法國、德國、意大利、西班牙和瑞典的碳化硅產業鏈上的關鍵參與者，包括材料、基板、逆變器和轉換器的供應商，具體有半導體設備生產商愛思強、法雷奧-西門子汽車公司、意法半導體、賽米控、Soitec半導體、布爾諾理工大學、塞維利亞大學等。

博世擴充歐洲芯片產能

已經持續一年多的半導體芯片危機讓全球汽車行業意識到了車用芯片的重要性，也讓中國、美國、韓國、歐盟等多個國家和地區政府將半導體產業提升到了新的戰略高度。例如韓國在今年5月發布“K半導體戰略”，計劃未來十年投資510萬億韓元（約合人民幣2.9萬億元），目標是將韓國建設成全球最大的半導體生產基地。美國則以提高芯片供應鏈透明度為由，向臺積電、三星電子等全球主要半導體企業勒索機密數據。歐盟委員會主席馮德萊恩近期在歐洲議會上表示，將提出新的歐洲芯片法案，打造最先進的歐洲芯片生態系統。

碳化硅是歐盟在半導體領域的新的聯合攻關嘗試。與此同時，歐盟一直在與本土及海外半導體廠商積極接洽，希望吸引其投資建廠，從而使得歐盟在全球半導體行業的地位進一步加重。根據歐盟今年3月提出的《數字羅盤2030》計劃，歐盟希望到2030年，其在全球半導體領域的市場份額提升至20%，并實現2nm工藝制程。

當前，歐洲缺乏大型晶圓代工廠。歐盟積極拉攏英特爾和臺積電到該地區建廠，英特爾同意建廠，正在考慮選址，但要求巨額補貼扶持，臺積電則遠赴美國建廠。作為本土廠商的博世正在擴充芯片產能。

今年6月，博世新建的德國薩克森州德累斯頓晶圓廠宣布落成，用于生產車用芯片。今年10月底，博世再次宣布，2022年將投資超4億歐元（約合人民幣29億元），擴建德累斯頓晶圓廠和羅伊特林根晶圓廠，并在馬來西亞檳城新建一個半導體測試中心，該中心將從2023年開始測試半導體芯片和傳感器。“這些投資再次表明，擁有自己的半導體核心技術和制造能力具有戰略重要性。”博世CEO鄧納爾表示。

（注：圖片均來自于博世官網）