今年春節之后，艙泊一體在低階領域掀起了一股熱潮，成為智能汽車行業的焦點。各大主機廠都在尋找艙泊一體的供應商，而艙泊一體和艙駕一體有望取代傳統的單SOC行泊一體成為主流方案。

即使是一向步調緩慢的合資主機廠也開始紛紛采用艙泊一體技術，據悉某些美系和日系合資主機廠已經開始定點供應商上艙泊一體。而國產主機廠更是加速了步伐，比如比亞迪為了實現艙駕一體的目標，進行了組織架構的調整，將座艙和智駕部門進行了合并，以解決內部協作問題。

艙駕一體的光芒即將閃耀，而艙泊一體則被視為引領未來發展的前奏。艙駕一體將推動主機廠內部組織架構的變革，座艙和智駕的合并將帶來新的領導層和業務模式；座艙Tier 1將有機會涉足智駕領域，而艙泊一體和艙駕一體的出現也將重塑汽車SOC芯片市場格局。

在滿足座艙功能的前提下，艙泊一體將泊車功能融合進座艙，實現了智能化的降本。據業內人士估算，如果算法能力強，傳感器能夠復用，艙泊一體可以節省數百甚至近千元的成本。主機廠普遍青睞兩類方案：一類是提升銷量的中高階智駕方案，另一類是降低成本的低階方案，如單SOC行泊一體以及艙泊一體。

然而，推廣艙泊一體方案并非易事。早在去年上半年，座艙Tier 1和智駕Tier 1就曾展示過艙泊一體方案，但遭遇主機廠冷淡反應，主要原因是主機廠內部的“部門墻”問題。座艙和智駕部門爭奪主導權，使得Tier 1在推廣方案時陷入困境。

然而，今年主機廠面臨的降本壓力加速了艙駕融合的落地速度。價格戰的爆發使得主機廠對降本的需求更為迫切，艙泊一體和艙駕一體成為解決方案的熱門選擇。同時，高通憑借其在座艙芯片市場的優勢，也在積極布局智駕領域，推動了智能芯片市場格局的變化。

艙駕一體的發展不僅將重塑座艙和智駕的邊界，還將帶來新的市場機遇。座艙Tier 1們紛紛覬覦智駕領域的機會，通過與智駕Tier 1的合作或團隊挖掘等方式，加速補齊智駕能力。對于智駕芯片企業而言，艙駕一體的興起將為其帶來巨大的商機。

在艙駕一體的發展中，高通作為領先的芯片供應商將扮演重要角色。其巧妙的策略和性價比優勢將對市場格局產生深遠影響。然而，面對技術工程上的挑戰，高通是否會進一步擴展其軟件算法能力仍是一個未知數。

2024年艙泊一體和艙駕一體的發展將更加猛烈，這將是智能汽車行業邁向新高度的關鍵一年。