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1、配備進口皮秒激光器,加工精度高,熱影響區小,加工邊緣無毛刺和殘渣,可對多種材料進行精密切割、鉆孔、劃槽等微加工處理。
2、加工精度高,熱影響區小,長期穩定性好;
3、 運動機構采用高速高精度直線電機,加工速度快,精度高,穩定可靠;
4、專屬切割軟件界面友好,可進行玻璃或直線/R 形(R≥0.5mm)/U 形的;
5、非接觸式加工,無需更換耗材,使用成本低。
玻璃、玻璃為基材的OLED屏體等,OLED和全面屏屏體玻璃進行倒角的切割加工,以及其他多種材料進行精密切割、鉆孔、劃槽等微加工處理。
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項目 |
技術參數 |
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切割精度 |
單層&雙層≤±20um |
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精度 CPK |
≥1.33 |
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單層損傷 |
≤80um(切口寬度+熱影響寬度+光影響) |
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雙層損傷 |
≤120um(切口寬度+熱影響寬度+光影響寬度) |
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劃傷破損 |
無 |
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破損(Chip) |
≤10um(普通單雙層異形) ≤50um(U 型雙層) |
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凸緣(Burr) |
單層≤20um; 雙層≤40um; |
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熱影響 |
≤50um |
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切割速度 |
0~300mm/s |
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