產品特性：

  獨創使用DISP（動態圖幅無縫拼接技術）

     刷新了業內傳統模式，首次實現了全板多幅圖像的動態無縫拼接。

     使PCB整板圖像的實時顯示成為了現實，方便和簡化了程序制作及缺陷警報確認。

  首次運用GPU并行運算技術代替傳統CPU運算模式

     填補了業內空白，首次將GPU并行運算應用于機器視覺領域，極大程度地縮短了圖像處理時間。

     使全板圖像模板匹配成為可能，因此，可用于輔助檢測PCB板任意位置上的多件和錫珠。

  超前應用VISTA平臺及其內核技術－DX10特性

     系統軟件成功實現了簡易、直觀的VISTA風格界面和快捷的操作模式。

     得益于直觀、寬泛的系統軟件，程序制作方式得到了極大的簡化，從此變得不再繁瑣和艱難。

  率先啟用超高分辨率圖像采集系統與高精度機械傳動系統之完美結合

     確保了對01005微型片式元件及0.3mm密引腳間距IC的精確和穩定的檢測能力。

     充分保障了產品的檢測效率和重復精度。



檢查項目：

回流爐后 缺件、多件、錫球、偏移、側立、碑立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、虛焊、錯誤標識、無焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲、XYθ偏移量數據輸出等
回流爐前 缺件、多件、偏移、側立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、異物、錯誤標識、XYθ偏移量數據輸出等
錫膏印刷后 無錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等



規格參數：

產品型號 HL-LT-M330D
適用PCB 適用制程 回焊爐后 回焊爐前 錫膏印刷后
基板尺寸 50x50 mm ~ 330x250 mm
基板厚度 0.3 mm ~ 4 mm
基板彎曲度 +/- 3 mm （標配頂針，應對彎曲。）
基板上下凈高 上方：≤40 mm; 下方：≤40 mm
視覺系統 攝像系統 彩色數字相機
照明系統 LED 照明 （同軸＋多角度斜射照明）
分辨率 13、16、19 um
檢測方法 彩色運算、顏色抽取、灰階運算、圖像比對、整板匹配、字符判別等。
機械系統 X/Y驅動系統 交流伺服電機＋ 精密滾珠絲杠
X/Y分辨率 1 um
定位精度 8 um
移動速度 830 mm/s (Max)
軌道調整 手動
軟件系統 操作系統 Windows VISTA
界面語言 中、英文可選界面
檢測結果輸出 基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片等。
選配部件 離線編程系統、SPC系統、條碼識別系統等。
電源規格 AC220V±10%, 50/60HZ, 1KW
環境溫度 10 to 40 ℃
環境濕度 10 to 85% RH （無凝霜）
產品重量 200 Kg
外形尺寸 (W)878mm x (D)1032mm x (H)736mm