Vantage? 系列專門為先進的半導體封裝、機電及印制電路板封裝設(shè)計。 這一新平臺特別適用于先進封裝技術(shù)領(lǐng)域涉及高速精密點膠、狹窄禁區(qū)或精準細線點膠的應(yīng)用封裝。 集成 IntelliJet^® 噴射點膠系統(tǒng)及 ReadiSet^® 噴射模組，Vantage 系列為用戶帶來業(yè)界領(lǐng)先的穩(wěn)定性和頻率高達 1,000 Hz 的微小膠點噴射點膠技術(shù)。

• 出色速度與準確性不打折扣 - Vantage 系列兩者兼?zhèn)洹?高度穩(wěn)定的設(shè)計顯著提高了點膠速度，同時還能確保點膠精度。
• 擴展的點膠區(qū)域 - 在保持微小基底的同時，容納更大的工件，使空間效率得到最大化。
• 新的 Canvas? 點膠軟件 - 視覺直觀的用戶交互，旨在提高工作效率。

專為高精密應(yīng)用而設(shè)計

Vantage? 系列具有全新的堅固底座，可實現(xiàn)高精度和高生產(chǎn)力，每小時最多可準確可靠地噴射 1,800,000 個膠點。

• 將小于 200 μm 的膠體液流超精準地放入狹窄縫隙。
• 為小于 1.5 nL 的膠量準確點涂線條路徑，這是先進晶圓級技術(shù)的要求。
• 高生產(chǎn)力的膠點噴射，最多比當前平臺快兩倍。