用于LCM/LCD+TP的LOCA的水膠涂膠貼合工藝。設備主要由主體機架、上涂膠機構、下涂膠機構、貼合對位平臺、CCD對位機構、翻轉貼合機構、平行光檢測機構、涂膠系統和自動控制系統組成。
涂膠模式采用圖形涂膠方式,大氣貼合,保證連續生產的穩定性。
設備參數:
1、產品類型: LCM/LCD+TP (LCM可帶鐵殼)
2、適合尺寸:7-15.6inch
3、膠水粘度:1500~3500cps
4、涂膠厚度:0.1-1mm
5、出膠精度:≤±1%
6、厚度均勻性:≤±20%
7、施膠方式:單/雙螺桿閥點膠
8、膠水類別:單組分丙烯酸&單/雙組份有機硅
9、對位方式:CCD自動對位
10、對位精度:≤±0.1mm
11、貼合環境:大氣貼合





