山東金鼎電子材料有限公司創辦于2007年12月，公司位于山東濟南鋼城高新技術開發區，是一家專門從事撓性覆銅箔板（FCCL）、導電膠、ITO膜等電子材料研發、生產、銷售的高新技術企業。　　公司占地總面積260畝，建有國際先進的撓性覆銅板流水生產線8條，無膠壓合線4條，真空濺射法生產線6條，同時具備三種工藝方式（涂布、層壓、濺射）生產產品的企業，目前公司可批量向市場供應有膠單、雙面撓性覆銅板800萬平米、無膠撓性覆銅板（2L-FCCL）200萬平米，導電膠8萬平米，產品被廣泛用于高檔智能手機、汽車、通訊設備-手機、航空航天、計算機、可穿戴織物,醫療器械以及其他高檔電子產品中。       公司現有員工190人，其中技術研發人員64人，大專以上人員92人，含中國工程院院士1人、國家“萬人計劃專家”1人、“泰山學者”1人、外國專家4人、博士3人、碩士6人、高級工程師12人。　　公司技術力量雄厚，擁有強大的技術研發團隊，先后成立了“山東省企業技術中心”、“山東省撓性覆銅板（FCCL）工程研究中心 ”、 “山東省撓性電路基材及膠膜工程技術研究中心”，并組建了以張明高院士為技術骨干的院士工作站，積極與濟南大學、... [詳細介紹]