半導體與電子行業(yè)內領先的材料解決方案提供商賀利氏電子將推出全新的電力電子模塊芯片接觸系統(tǒng)——Die Top System。該系統(tǒng)能夠將芯片的載流容量提高50%，從而顯著提升芯片的可靠性。在模擬試驗中，電動車與混合動力車廠商可以利用Die Top System 測試動力傳輸極限——這是決定車企能否在中國電動汽車市場上取得成功的一項關鍵要素。

電動汽車未來發(fā)展進程取決于中國的表現(xiàn)。中國市場的一項重要驅動因素就是政府推出的電動汽車配額制：汽車廠商生產的電動車和插電式混合動力車必須達到固定的配額。從2019年起，不論是本土還是外資汽車公司，只要其生產和銷售的新能源汽車比例未達到最低定額，就會受到處罰。

提高電可靠性與熱穩(wěn)定性
在上述規(guī)定下，電力電子對于汽車廠商而言變得愈發(fā)重要。

賀利氏電子將推出Die Top System。這一基于Danfoss Bond Buffer®技術的系統(tǒng)可以為硅半導體和碳化硅半導體提供全新的封裝與鍵合技術。

“賀利氏與丹佛斯公司（Danfoss）共同開發(fā)的Die Top System非常適合對可靠性要求極高的應用。”賀利氏電子全球業(yè)務單元總裁 Klemens Brunner博士解釋道，“Die Top System的獨特優(yōu)勢將使電動車與混合動力車廠商受益匪淺。他們能夠根據其具體需求測試Die Top System的可靠性，并且可以在中國進行現(xiàn)場功率循環(huán)測試來檢測動力傳輸極限。”

提高載流容量和功率循環(huán)能力
采用最新設計的Die Top System不僅可以提高電力電子模塊的載流容量，而且還能將其功率循環(huán)能力提升9倍以上。這樣，結溫最高可以達到200?C。導熱性能優(yōu)異的銅箔通過燒結漿料覆在半導體芯片上，使電流在半導體芯片中均勻分布，從而減少半導體產生的熱量，同時更好地平衡熱點。此外，銅箔在電力電子模塊生產過程中還可以起到芯片補強的作用。這樣，高效的銅鍵合絲就可以取代傳統(tǒng)的鋁鍵合絲，從而有望在電力電子模塊尺寸不變的情況下將其功率提升50%。