1、行業(yè)應(yīng)用：
手機(jī)面板、車(chē)載面板等行業(yè)

2、機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：
1、采用皮秒激光器、自行研發(fā)成絲技術(shù)切割頭，聚焦光束直徑小到1-2um，對(duì)TFT電路無(wú)損傷。
2、有效切割速度高達(dá)120mm/s，對(duì)于厚度1.5mm內(nèi)的單層玻璃，激光切割僅需一次即可折斷，可切割任意圖形。
3、CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、最大加工范圍3-12寸屏。
4、無(wú)錐度切割，邊緣光滑。
5、支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。
6、AOI視覺(jué)檢測(cè)可選配，節(jié)省后續(xù)檢測(cè)時(shí)間，裂片可選取超聲波或機(jī)械裂片，精度高。
7、10年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、2萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材。
8、機(jī)械手全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，節(jié)省人力成本。